新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

传化智联慷慨分红 每10股派1元 彰显企业实力信心满满

上海 - 2024年6月18日 - A股知名企业传化智联(002010.SZ)今日宣布了2023年度利润分配方案，拟每10股派发现金股利1元(含税)，合计派发现金股利约为人民币1.5亿元。该消息一出，立即引发市场热议，投资者纷纷点赞传化智联的慷慨分红。

巨额分红彰显企业实力

传化智联此次拟派发现金股利1.5亿元，相比2022年年度利润分配方案每10股派发现金股利0.8元，大幅提升了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

A股市场分红标杆

传化智联一直以稳健经营、持续分红著称，近年来公司股息派发率保持在较高水平。2023年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润约为1.8亿元，根据本次利润分配方案，公司拟派发现金股利占归母净利润的比例约为83%，体现了公司对股东权益的高度重视。

未来发展前景广阔

传化智联作为国内领先的第三方物流服务商，近年来持续深耕供应链管理、大宗商品交易等领域，业务发展势头良好。2023年，在国内经济企稳向上的大背景下，传化智联有望继续保持稳健增长，为股东创造更大的价值。

结语

传化智联此次巨额分红，不仅体现了公司强大的盈利能力和充沛的现金流，也传递出公司对未来发展的信心和决心。相信在公司管理层的带领下，传化智联将继续扬帆起航，迈向更加美好的未来。